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中国半导体业遭遇发展拐点
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2008年3月26日,中芯国际(0981.HK)股价创下该股历史上最大单日涨幅纪录,盘中大涨近20%达到0.54港元。
   同日,中芯国际公告称,正与一家战略投资者进行谈判。这家投资者可能通过股票或可换股工具买入“大量股权”。中芯国际透露,投资者可能获得董事会席位。此前,中芯国际连年亏损。因此中芯国际希望投资者能提升中芯的业务基础,如改善经营及降低资本开支等。
   中芯国际不过是目前中国半导体产业的一个缩影。目前, 国内芯片设计行业整遭遇发展拐点——在海外上市的芯片企业的市场表现,远低于国际同行和中国网络概念股。而更多芯片企业,则面临生死存亡关头。
   中国半导体业遭遇拐点
   位于上海的中芯国际早就跟战略投资者“眉来眼去”。对一些潜在投资者而言,中芯国际可能是进行重组的大好选择。今年1月,中芯国际宣布2007年亏损4000万美元。
   实际上,包括英特尔、AMD在内的全球芯片厂商都因供应过度造成的价格疲软而遭受损失。但是很显然,中芯国际并不具备英特尔、AMD一样的抗亏损能力。
   中芯国际不过是中国半导体产业的一个缩影。iSuppli中国区半导体行业分析师认为,2008年将是中国芯片设计业的生死年,一批公司很可能因此倒闭。据记者了解,目前一些小型IC公司已开始大幅裁员。
   资本市场早已有所反应。中芯国际创下历史最大涨幅后也不过才达到0.54港元;在纳斯达克上市的展讯、中星微、珠海炬力三家芯片设计公司的股价不仅远低于国际同行,还远低于新媒体、网络门户等概念公司,折射出投资者对芯片产业特别是中国芯片设计企业的信心不足。
   除了全球半导体环境成熟带来的挑战之外,最严重的问题还是来自自身。据了解,国际顶级设计能力普遍已达到90纳米(0.09微米),英特尔、AMD已向45纳米大力进军。但目前中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%,仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。
   另一个严重问题是,目前中国半导体产业链严重依赖于直销模式。80%以上公司在选择销售模式上依旧采用针对固定客户的直销模式,这就造成“越是依赖直销模式,越说明客户和产品的单一。”
   事实上,中国企业目前大都还集中在竞争较低的专有集成IC(ASIC)市场, 这同时决定了中国芯片设计业的进入门槛相对较低、竞争激烈。目前中国有近500家芯片设计企业,但是至少一半公司没有达到产品商业化能力,不少芯片设计公司甚至只有几十人的规模。

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